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- 產(chǎn)品名稱：1703820001,170382-0001 Molex zSFP+系列連接器
- 產(chǎn)品型號：1703820001,170382-0001
- 產(chǎn)品展商：其他品牌
- 會員價格：0.00 元
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簡單介紹
1703820001,170382-0001 Molex zSFP+系列連接器是一款增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(shù)(SMT) 20路連接器，能夠為高速電信和數(shù)據(jù)通信設(shè)備提供出色的性能。新型zSFP+互連組件專門為高速以太網(wǎng)和光纖通道中的25 Gbps串行通道而設(shè)計，可擴展用于下一代應(yīng)用，并且在10和16 Gbps通道中提供*佳的電磁干擾(EMI)和信號完整性(SI)余量。
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品型號 1703820001,170382-0001
類別 I/O連接器
系列 170382
應(yīng)用 模塊到板
元件類型 I/O插頭連接器分組件
概述 zSFP+ Interconnect System
產(chǎn)品名稱 zSFP+
類型 無
襯套顏色 無
電路數(shù)(已裝入的) 20
電路數(shù)(*多的） 20
顏色-樹脂 0.5A
耐用性(插拔次數(shù)) - *多次數(shù) 100
部件屬性 母端
插接極性 無
鎖定插接部位 否
材料-金屬 黃銅, 磷青銅
材料-接合處電鍍 金
材料-終端電鍍 錫
材料-樹脂 高溫熱塑型塑料, 聚碳酸脂
行數(shù) 2
方向 直角
PCB 焊腳長度 2.07mm
PCB 定位器 是
PCB 保持力 是
PC厚度：推薦 1.57mm
包裝形式 盤狀
面板安裝式 否
間距-接合界面 0.80mm
間距 - 終端界面 0.80mm
*薄鍍層 - 接合部位 0.381µm
*小鍍層：端接 0.381µm
有極性的插配件 是
PCB 極性 是
穿孔式表面焊接(SMC) 是
運行溫度范圍 -40°C to +85°C
終端界面:類型 表面貼裝
防水/防塵 否
每觸點*大電流 0.5A
面板接地 無
電壓 -*大 120V AC (RMS)/DC
